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宝龙上井半导体与先进制造业产业园（03-04地块）施工总承包招标文件附件变更

广东 -深圳

发布时间： 2026年11月11日

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半导体先进制造业产业园地块总承包

招标详情

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标段编号：	****
标段名称：	宝龙上井半导体与先进制造业产业园（03-04地块）施工总承包
变更类型：	招标文件附件
变更内容：	招标文件附件：21-BIM.rar;**1109 招标挂网图(1-2）.rar;1109 招标挂网图(3-6）.rar;1109 招标挂网图(7-9）.rar;1.《关于建设工程合同的风险提示》上井三期总包1027.pdf;1109 招标挂网图(10-12）.rar;15-抗震支架.rar;14-室内设计.rar;15-抗震支架.rar;1109 招标挂网图(16-20）.rar;答疑补遗二--**1110盖章.pdf;宝龙上井半导体与先进制造业产业园（03-04地块）施工总承包-最高投标限价公示表.pdf;