汕尾市索思电子封装材料有限公司贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺扩建项目第二次公示

根据《中华人民**国环境影响评价法》及《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）等文件的要求，现将“****贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺扩建项目” 生态环境影响报告书征求意见稿向公众公开，并征求与该项目环境影响有关的意见。

一、建设项目名称及概况

项目名称：****贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺扩建项目

建设单位：****

建设地点：**市红草高新区**路1号，中心坐标为东经115°21′5.47″，北纬22°50′40.28″。

建设内容：现有项目占地 14000 平方米，建筑面积6919.31平方米，建有1 栋一层钢结构仓库、1 栋四层厂房、1 栋四层办公楼及1 栋六层的宿舍，主要原辅材料有 Au（金）、Sn（锡）、Ge（锗）、Si（硅）、Ag（银）、无氧Cu（铜）等，以压片、打磨、清洗、冲载等为主要工序，年加工生产 AuSn 预成型焊片、AuSi 预成型焊片、AuGe预成型焊片、AgCu 预成型焊片等 3000 万片。现有项目于2021年8月完成验收，正在正常生产中。

扩建项目及扩建后全厂项目：建设单位拟在现有项目的基础上新增预置金锡金属盖板、预置金锡陶瓷盖板的生产，同时配套建设有金属盖板和陶瓷盖板表面处理镀镍/金生产线，年配套电镀面积50000m2，预置金锡金属盖板由现有项目的产品 AuSn 预成型焊片以及新增的金属盖板点焊而成，预置金锡陶瓷盖板由现有项目的产品 AuSn 预成型焊片以及新增的陶瓷盖板点焊而成，扩建项目完成后，全厂年产预置金锡金属盖板600万件，预置金锡陶瓷盖板300万件，AuSn 预成型焊片、AuSi 预成型焊片、AuGe预成型焊片、AgCu 预成型焊片合计2100万片。扩建项目的建设不新增占地面积和建筑面积，新增有废水、废气处理设施等。

二、建设项目环境影响报告书征求意见稿电子版

纸质报告书：与建设单位或环评单位联系，联系方式见第七条。

电子版：链接： https://pan.**.com/s/1gSgOqY6dO6qGkusCnvex5g （提取码： 2ijq ）

三、征求意见的公众范围和主要事项

（一）范围：受本项目直接影响或间接影响的单位和个人，以及关注项目建设的单位和个人。

（二）主要事项：

（1）公众对项目建设内容的意见和建议；

（2）公众对项目周边环境现状是否满意；

（3）公众对报告书提出的环保措施的意见和建议；

（4）从环境角度，是否赞同本项目建设；

（5）公众对本项目环保工作的建议；

（6）其他建议。

四、公众意见表公众意见表

意见表电子版： https://pan.**.com/s/1gSgOqY6dO6qGkusCnvex5g （提取码： 2ijq ）

五、提交公众意见的方式和途径

公众可以通过信件、传真、电子邮件等方式，提交公众意见。

六、公众提出意见的起止时间

自本公示发布之日起10个工作日内。

七、咨询方式

建设单位：****

环评单位：

联系人：林主任 联系电话：133****6688 电子邮箱： ****@qq.com

联系地址：**市红草高新区**路1号

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二〇二六年十一月⑥日