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数据中心2026-2028年软硬件维保项目(移动平台mPaaS平台和**云智能平台)(二次)(****)中标结果公告
****受****委托,于2026年9月28****中心2026-2028年软硬件维保项目(移动平台mPaaS平台和**云智能平台)(二次)(****)采用国内公开招标进行采购。现就本次招标的中标结果公告如下:
一、项目编号:****
二、项目名称:数据中心2026-2028年软硬件维保项目(移动平台mPaaS平台和**云智能平台)(二次)
三、项目预算金额(元):¥850,000.00元
四、招标方式:国内公开招标
五、中标供应商名称:
中标人:****
六、评审日期:2026年10月19日,评审地点:**市东**鸿福东路2****银行大厦
七、本公告期限3日
八、联系事项
招标人名称:****
招标人地址:**市东**鸿福东路2****银行大厦
联系人:符先生
联系电话:0769-****6925
招标代理机构名称:****
招标代理机构地址:**市**街道体育路26****中心**7楼701室
联系人:黄先生
联系电话:0769-****3053
注:各有关当事人对中标结果有异议的,可以在中标公告发布之日起7个工作日内以书面形式向(招标代理机构)(或招标人)提出质疑,逾期将依法不予受理。
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日期:2026年10月28日