开启全网商机
登录/注册
| **** |
| ****AI高速覆铜板及****基地二期项目 |
| **市**市**镇建桃工业区 |
| 150000.0000万元 |
| 1、项目二阶段建设规模:用地分合计用地面积:52034.13平方米,总建筑面积为:48443.79平方米,计容面积83031.09平方米。2、主要产品:(1)BT基板材料:广泛应用于IC封装、Mini/Micro LED显示封装等高端领域;(2)AI高速覆铜板:针对AI高算力需求,信号传输损耗低,满足高端AI服务器;(3)积层膜(BF膜材)。 3、设计生产能力:年产BT材料(覆铜板)900万张、半固化片2700万米;类ABF膜360万平方米、铝基板50万平方米。4、主要设备有:自动上胶机、自动热压真空压机、组合回流线、CCD检测系统、热机械分析仪等设备。 |
| **** |
| ****改革局 |
| 2026/10/23 14:53:27 |
| 2026-10-24 |
| 2027-07-01至2028-12-01 |
| 办结(通过) |