江门伊帕思新材料科技有限公司AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地二期项目

审批
广东-江门-鹤山市
发布时间: 2026年10月24日
项目详情
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备案项目编号 项目名称 项目所在地 项目总投资 项目规模及内容 建设单位 备案机关 备案申报日期 复核通过日期 项目起止年限 项目当前状态
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****AI高速覆铜板及****基地二期项目
**市**市**镇建桃工业区
150000.0000万元
1、项目二阶段建设规模:用地分合计用地面积:52034.13平方米,总建筑面积为:48443.79平方米,计容面积83031.09平方米。2、主要产品:(1)BT基板材料:广泛应用于IC封装、Mini/Micro LED显示封装等高端领域;(2)AI高速覆铜板:针对AI高算力需求,信号传输损耗低,满足高端AI服务器;(3)积层膜(BF膜材)。 3、设计生产能力:年产BT材料(覆铜板)900万张、半固化片2700万米;类ABF膜360万平方米、铝基板50万平方米。4、主要设备有:自动上胶机、自动热压真空压机、组合回流线、CCD检测系统、热机械分析仪等设备。
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****改革局
2026/10/23 14:53:27
2026-10-24
2027-07-01至2028-12-01
办结(通过)
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。