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信利电子有限公司高密度互连电路板和多层挠性板建设项目二期工程

审批

广东-汕尾

发布时间： 2026年10月19日

项目详情

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备案项目编号项目名称项目所在地项目总投资项目规模及内容建设单位备案机关备案申报日期复核通过日期项目起止年限项目当前状态

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******度互连电路板和多层挠性板建设项目二期工程

******园区沿河路东侧，洪坑北**侧

4000.0000万元

项目占地面积7715平方米，建筑面积11085平方米。本期建设主要有4#厂房，6#废品仓库，7#仓库，8#食堂，9#宿舍，主要研发和生产服务器主板，AI主板，光模块类，车载，工控类等。达产后预期年产值1亿元。

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****开发区管理委员会

2026/10/19 15:01:19

2026-10-19

2026-11-01至2028-10-01

办结（通过）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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