深圳大学芯片MPW流片技术服务意向公开

发布时间: 2026年09月30日
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****芯片MPW流片技术服务意向公开

采购单位:****

项目名称:芯片MPW流片技术服务

预算金额(元):3,895,000.000

采购品目:电子、通信与自动控制技术研究服务

采购需求概况:本项目拟采购28nm工艺MPW多项目晶圆流片服务,对设计完成的版图进行流片制造,实现电路性能和功能验证。投标人需提供版图接收、数据检查、芯片交付等全流程流片代理服务,做好数据保密管理,按期交付合格裸片并提供对应批次工艺文档资料,保障后续测试验证工作顺利开展。

预计采购时间:2026-10

联系人:邓老师

联系电话:0755-****6890

备注:无

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准

源网址:http://zfcg.****.com:8081/gsgg/002001/****01001/002****01002/****0916/3d1a0260-6dec-44db-8fd5-6e9b73df84d9.html


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