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行政区: **县
项目名称: 半导体用干膜/胶粘带智能生产项目
项目位置: **县SG-RY-01-05单元0207号
供应面积(公顷): 6.615200 存量面积(公顷): 0.000000
土地用途: V3-100102 供地方式: 挂牌出让
土地使用年限: 50 行业分类: 化学原料及化学制品制造业
土地级别: 三级 成交价格(万元): 1588.000000
分期支付约定
支付期号 约定支付日期 约定支付金额(万元) 备注
该工业地块每亩土地投资强度不低于250万元人民币。
土地使用权人: ****
约定容积率:
下限: 1.100 上限:
约定交地时间: 2025-04-11
约定开工时间: 2026-04-10 约定竣工时间: 2029-04-09
实际开工时间: 实际竣工时间:
批准单位: **** 合同签订日期: 2025-03-12
