开启全网商机
登录/注册
建筑面积为262069平方米半导体封装基板产品制造项目(一期)
项目介绍
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
项目编号
261413437
跟进记录
5
进展阶段
主体施工
项目性质
新建
业主类型
政府
项目类别
工业,住宅
项目子类别
其他制造及加工厂,学生/职工宿舍
项目投资
80000万元（此金额为千里马预估）
开工时间
2022-04
竣工时间
2023-12
建筑面积
262069㎡
占地面积
143364㎡
建筑物层数
0
钢结构
不使用
装修情况
精装修
装修标准
--
外墙预算
--
项目地址
广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内, 人才九路以南, 创新大道以西, 创育四路以东
项目情况
该项目占地面积为143364平方米,总建筑面积为262069平方米,包括：
*1号厂房
*2号厂房
*3号厂房
*6号厂房
*7号宿舍楼
*8号宿舍楼
*9号库房
*10号动力站房
*11号水处理房
*12.****.14号门卫房
*连廊
项目跟进
（千里马官方提供信息，仅高级会员可见）
2022-06-14
主体施工
点击查看
2022-04-22
主体施工
点击查看
2022-04-01
主体施工
点击查看
2022-03-16
设计阶段
点击查看
2022-02-28
设计阶段
点击查看
业主单位
单位名称：******
联系人：******
手机：点击查看
传真：******
邮箱：******
电话：******
地址：******
业主单位历史项目
2026-10-27
400-688-2000
欢迎来电咨询～
